模板設計導則

　　1、目的

　　本文件旨在為設計與制造錫膏及表面粘膠印刷用模板提供指導，并且僅供指導。

　　1.1 術語和定義 本文件所用到的所有術語和定義順從于IPC-T-50。下標為星號(*)的定義均來源于IPC-T-50，其余對本課題之討論有重要意義的特定術語和定義，均提供如下：

　　1.1.1 開孔(Aperture) 模板薄片上開的通道

　　1.1.2 寬厚比和面積比

　　寬厚比=開孔的寬度/模板的厚度

　　面積比=開孔底面積/開孔孔壁面積

　　1.1.3 絲網 (Border)

　　薄片外圍張緊的聚合物材質或不銹鋼材質絲網，它的作用是保持薄片處于平直有力的狀態。絲網處于薄片和框架之間并將兩者連接起來。

　　1.1.4 錫膏密封式印刷頭

　　1.1.5 蝕刻系數 (Etch Factor)具體解釋參見上頁的圖示。 蝕刻系數=蝕刻深度/蝕刻過程中的橫向蝕刻長度。

　　1.1.6 基準點 (Fiducials) 模板(其他線路板)上的參考標記點，用于印刷機上的視覺系統識別從而校準PCB和模板。

　　1.1.7 細間距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) 焊球凸點間距小于1 mm [39 mil]的BGA(球柵陣列)，當BGA封裝面積/裸芯片面積≤1.2時，也稱為CSP(芯片級封裝器件)。

　　1.1.8 細間距技術 Fine-Pitch Technology (FPT)* 元件被焊端之間的中心距離≤0.625 mm [24.61 mil]的表面組裝技術。

　　1.1.9 薄片 (foils) 用于制造模板的薄片。

　　1.1.10 框架 (frame) 固定模板的裝置?？蚣芸梢允强招牡幕蜩T鋁材質的，模板固定的方法是：用膠水將絲網永久性膠合在框架上。某些模板可直接固定在具有張緊模板功能的框架里，其特點是不需要用絲網或一個永久性夾具固定模板和框架。

　　1.1.11 侵入式回流焊接工藝 (Intrusive Soldering 侵入式回流焊接也稱為通孔元件的通孔錫膏(paste-in-hole)工藝，引腳通孔錫膏(pin-in-hole)工藝或引腳浸錫膏(pin-in-paste)工藝。該工藝過程大致如下：

　　一、使用模板將錫膏刷往通孔元件的焊孔或焊盤;

　　二、插入通孔元件;

　　三、通孔元件與表面貼裝元件一起過回焊爐進行回流焊接。

　　1.1.12 開孔修改 (Modification) 改變開孔大小和形狀的過程。

　　1.1.13 套印 (Overprinting) 這種模板，其開孔較PCB上焊盤或焊環來得大。

　　1.1.14 焊盤 (Pad) PCB上用于表面貼裝元件電氣導通和物理連接的金屬化表面。

　　1.1.15 刮刀 (Squeegee) 錫膏被橡膠或金屬材質的刮刀有效地在模板表面上滾動，并填滿孔洞。通常，刮刀安裝在印刷機頭，并成一傾角，這樣一來，印刷過程中，刮刀的印刷刀刃落在印刷頭和刮刀前進面的后面。

　　1.1.16 標準BGA器件(Standard BGA) 焊球凸點距離為1mm[39mil]或更大的的球柵陣列。

　　1.1.17 模板 (Stencil) 一個由框架、絲網和開有許多開孔的薄片組成的工具，通過這個工具，將錫膏，膠水或其他介質轉移到PCB上。

　　1.1.18 帶臺階模板 (Step Stencil) 薄片厚度不止一個水平的模板。

　　1.1.19 表面組裝技術 (Surface-Mount Technology (SMT)*) 元件的電氣連接是通過導電焊盤的表面進行傳導的電路裝聯技術。

　　1.1.20 通孔插裝技術 (Through-Hole Technology (THT)*) 元件的電氣連接是通過導電通孔進行傳導的電路裝聯技術。

　　1.1.21 超密間距組裝技術 (Ultra-Fine Pitch Technology) 元件被焊端之間的中心距離≤0.40 mm [15.7 mil]的表面組裝技術。

　　2. 適用文件

　　2.1 IPC文件

　　IPC-50 電子電路互聯封裝術語及定義

　　IPC-A-610 電子組裝件的可接受條件

　　IPC-SM-782 表面貼裝焊盤圖形設計標準

　　IPC-2511 產品制造數據描述和傳輸方法的GENERIC要求

　　IPC-7095 BGA元件的設計和組裝處理技術實現

　　2.2 聯合工業文件

　　J-STD-005 焊接用錫膏量要求

　　2.3 Barco/ETS

　　Gerber RS-274D 格式參考指南，Part Number 414-100-002

　　Gerber RS-274D 格式用戶指南，Part Number 414-100-002

　　3. 模板設計

　　3.1.1 數據格式

　　不考慮模板實際制作使用到的格式，GERBER 數據格式是首選的數據格式。 可供選擇的格式有GENCAM、DXF、HP-GL、BARCO等等。然而，這些數據格式在進入模板制作階段前需要轉換成GERBER格式。

　　GERBER數據描述文件的格式，為制造化學蝕刻模板時與照相標圖系統提供交流語言，也用于激光切割和電鑄成型模板制作。當然，不同的設計師，使用不同的軟件包，實際使用的數據格式是不同的，但是，通常，用于照相標圖和激光設備讀取的數據格式采用GERBER格式。

　　3.1.2GERBER 格式

　　可采用兩個標準GERBER格式：

　　RS-274D- 需要一個標有X-Y軸坐標的數據文件，在這個坐標里確定了模板上的開孔位置和形狀，還有一個獨立的GERBER格式的開孔清單，它描述了不同GERBER格式的開孔的的大小和形狀用來生成開孔的圖象。

　　RS-274X- 這個格式下，數據文件含有GERBER開孔清單。

　　3.1.3 開孔清單

　　開孔清單是有一份內含D編碼的ASCII文本文件，它定義了所有GERBER文件描述的中開孔的大小和形狀。沒有開孔清單，軟件和照相標圖系統就不能閱讀GERBER數據。對無大小和形狀數據的文本，只有X-Y坐標數據有效。

　　3.1.5 數據傳輸

　　數據能以modem，FTP(文件傳輸協議)，e-mail附件形式或磁盤傳輸給模板供應商。由于文件較大，為確保數據傳輸的完整性，建議在文件傳送前，先進行壓縮。我們推薦發送給PCB供應商的全部數據文件(錫膏、阻焊層、PCB表面涂層和銅箔層)也發送給模板供應商。這樣，方便模板供應商對SMT焊接的實際焊盤大小設計相匹配的開孔大小進行優化和給出建議。

　　3.1.10 識別信息

　　模板必須含有識別信息，如模板編號，版本號，厚度，供應商名稱和管制號，日期和模板制作工藝。

　　3.2 開孔設計

　　表一列出了各種SMT元件的開孔設計通用指南。一些影響開孔設計的因素有：元件類型，焊盤形狀，阻焊層，PCB表面涂層，長寬比/面積比，錫膏類型和用戶的制程要求。

　　3.2.1 開孔大小

　　錫膏印刷量的大小主要取決于開孔大小和模板的厚度。印刷機印刷錫膏刮刀行進過程中，錫膏填滿模板的開孔;PCB與模板脫膜過程中，錫膏須完全脫離模板，釋放到PCB上，從模板的角度來看，錫膏從開孔孔壁釋放到PCB上的能力主要有以下三個因素：

　　(1)設計的面積比和寬厚比;(參見3.2.1.1)

　　(2)開孔孔壁的幾何形狀;

　　(3)開孔孔壁的光滑程度。

　　Table1 Genelral Aperture Design Guidelines for Surface-Mount Devices

 

　　備注： 1. 假定細間距BGA焊盤不受阻焊層限制。 2. N/A表示僅考慮面積比。

　　3.2.11 面積比/寬厚比

　　開孔面積比和寬厚比，如圖一所示。錫膏有效釋放的通用設計導則為：寬厚比>1.5，面積比>0.66。寬厚比是面積比的一維簡化結果。當開孔長度大大地大于寬度時，面積比(W/2T)就成了寬厚比(W/T)的一個因數。當模板與PCB相互剝離時，錫膏處在被相互爭奪的情況：錫膏將被轉移到PCB上，或粘在模板的開孔孔壁內。當焊盤面積比開孔孔壁面積的0.66倍大時，錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上

 

　　3.2.2 開孔大小與PCB焊盤大小的比對

　　通用的設計標準認為，開孔大小應該比PCB焊盤要相應減小。模板開孔通常比照PCB原始焊盤進行更改。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率，而印刷偏離焊盤易導致錫珠和橋連。在所有的開孔上開倒圓角能促進模板的清潔度。

　　3.2.2.1 帶引腳SMD元件

　　針對帶引腳SMD元件，如間距為1.3–0.4 mm [51.2–15.7mil]的J型引腳或翼型引腳元件，通?？s減量：寬為0.03–0.08 mm [1.2–3.1mil]，長為0.05–0.13 mm [2.0–5.1mil]。

　　3.2.2.2 塑料BGA元件

　　將圓形開孔直徑減小0.05 mm [2.0 mil]。

　　3.2.2.3 陶瓷BGA元件 如不會干涉到PCB焊盤的阻焊層，可額將圓形開孔的直徑增加0.05 – 0.08 mm [2.0–3.1mil]，和/或將模板的厚度增加到0.2mm[7.9mil]，并要求各對應開孔與PCB上的焊盤一一對應。詳見IPC-7095錫膏量要求。

　　3.2.2.4 細間距BGA元件和CSP元件 方型開孔的寬度等于或比PCB焊盤直徑小0.025mm [0.98 mil],方型開孔必須開圓倒角。本標準推薦圓角的規格：針對0.25 mm [9.8 mil]的方孔，圓倒角0.06mm[2.4mil];針對0.35mm[14mil]的方孔，圓倒角0.09[3.5mil]。

　　3.2.2.5 片式元件—電阻和電容 有幾種開孔形狀有利于錫珠的產生。所有這些設計都是為了能減少錫膏過多地留在元件下。最好的設計如圖2，3，4所示。這些設計通常適用于免清洗工藝。

 

 

　　3.2.2.6 MELF，微MELF元件

　　對MELF，微MELF元件，推薦使用“C”形狀開孔(見圖5)。這些開孔的尺寸設計必須與元件端相匹配。

　　3.2.3 膠水模板開孔設計

　　對與膠水片式元件的開孔厚度，典型的設計是0.15–0.2mm [5.9–7.9mil]，膠水開孔置于元件焊盤的中部。開孔為焊盤間距的1/3和元件寬度的110%(見圖6)。關于膠水模板的更多信息將在本文件下一版提及。

 

　　3.3 混合裝配技術—表面貼裝技術和通孔安裝技術(Mixed Technology Surface-Mount/ Through-Hole (Intrusive Reflow)。

　　這是一個理想的工藝，這種工藝下，SMT和THT器件能夠：

　　(1)焊錫通過印刷實現

　　(2)元件貼到PCB上或插進PCB內。

　　(3)兩種元件一起進行回流焊接。

　　對于通孔元件的錫膏模板印刷，目標就是要提供足夠的焊錫量，以確保元件經回流焊接后，焊錫能填滿整個元件孔，并在pin的周圍產生可接受的焊點彎月面。表二描述了典型的通孔元件回流焊接制程的工藝窗口。

 

　　3.3.1 錫膏量

　　關于錫膏量的描述(見圖7)可用一個簡單的公式來表達。

 

　　Figure 7 Through-Hole Solder Paste Volume

　　在這里，

　　V： 錫膏必須量

　　VP：留在PCB頂面和/或底面的錫膏量

　　S ：錫膏焊接前后收縮因子

　　AH：通孔元件pin的橫截面面積

　　TB：PCB板厚

　　FT+FB： 必須的彎月面量的總和

　　TS：FOIL的厚度

　　LO：開孔套印的長度

　　LP：焊盤的長度

　　WO：開孔套印的寬度

　　WP：焊盤的寬度

　　VH：印刷作業中填滿通孔的錫膏量計，

　　在這里，值得注意的是：通孔的焊環要盡可能的小，pin與通孔之間要保持清潔，還有，pin的長度要斤可能的小。做到這樣，較少的錫膏量將會符合要求。 ：填充通孔的錫膏量可以從0% 變化到100%，這取決于印刷參數的設置。當金屬刮刀的傾角具有高的沖擊角度時，錫膏轉移頭將更有效地接近于100%的填充量，而印刷速度變快，釋放到通孔的錫膏將減小。

　　下面三種用于釋放錫膏到通孔模板設計方法：

　　(1)無臺階設計模板

　　(2)臺階設計模板

　　(3)雙面印刷模板

　　3.3.1.1 無臺階套印

　　這是一種為滿足通孔回流焊接工藝中需釋放足夠量的錫膏到PCB焊盤上的要求而采用的模板設計。這種模板的橫截面顯示如圖8。

 

　　這種模板應用的一個例子就是用于中心距為2.5mm[98.4mil]，焊盤直徑為1.1mm[43.3mil]，板厚1.2mm[47.2mil],在通孔周圍3.8mm[150mil]內沒有其他元件的雙排pin連接器(CN)。套印模板開孔寬為2.2mm[86.6mil]，長為5.1mm[200mil]，模板厚為0.15mm[5.91mil]能夠釋放足夠的錫膏到通孔中。

　　3.3.1.2 帶臺階套印模板

　　如PCB更厚，通孔更大，或PIN更小，那么需要的錫膏量就更大。這種情況下，就可能需要用帶臺階套印模板，它能為THT元件提供更多的錫膏，而不會給SMT元件焊盤釋放太多的錫膏。這類模板如圖10所示. K1和K2是KEEP-OUT距離。K2是通孔開口到臺階邊緣的距離。通用設計標準認為，K2可小于0.65mm[25.6mil]。K1是臺階邊緣到最近的一個向下臺階區域的開孔的距離，通用設計指導認為，對每個向下厚度0.025mm[0.98mil]K1可為0.9mm[35.4]。K1應該為向下臺階厚度的36倍(36X)。例如，一個向下臺階為0.15mm[5.9mil]的0.2mm[7.9mil]模板，其K1 KEEP-OUT距離就需要為1.8mm[70.9mil]。也可能把臺階設置到模板與PCB的接觸面上而不是刮刀面上，如圖10所示。這種類型的臺階當使用金屬刮刀時更為方便，并且對于錫膏密封式印刷頭更為可取。KEEP-OUT規則同樣適用。

 

　　3.3.1.3 兩模板印刷

　　某些通孔器件，其孔大而pin小的或間距密而PCB板厚。在以上任一情況下，如使用前兩種模板設計，釋放到通孔內的錫膏量均會不足。這種模板設計，典型的厚度選取為0.15mm[5.9mil]厚，用來印刷表面貼裝用錫磚。當表面貼裝錫膏量還是達不到要求時，就要用另一塊模板往通孔印刷錫膏。通常，要求在線安裝第二塊模板來進行印刷作業。然而，典型的模板厚度為0.4mm到0.75mm。當模板厚度要求大于0.5mm[20mil]時，開孔可采用激光切割電拋光工藝，這種工藝加工出來的孔壁幾何形狀極佳。能提供更好的錫膏釋放性能和錫膏完整度。在模板的底面(與PCB接觸面)上，任何先前印刷過的表面貼裝錫磚的區域，模板都經蝕刻，蝕刻厚度至少為0.25mm[9.84mil]。如圖11所示為第二塊通孔印刷模板的橫截面。

 

　　3.4 混合組裝技術

　　表面貼裝/倒裝芯片貼裝 這種技術有應用到一個樣品卡，卡內包含倒裝芯片，TSOPS元件和片式元件。這是一種將倒裝芯片和SMT元件放在卡上，并一起經過回焊爐進行回流焊接。

　　3.4.1 SMT元件/倒裝芯片雙模板印刷工藝

　　雙模板印刷工藝可滿足使用。工藝的第一步就是印刷倒裝芯片用之錫膏或助焊劑到倒裝芯片的焊盤區域。這塊模板厚度通常為0.05或0.075mm[2.0或3.0 mil]，開孔大小為0.13到0.18mm[5.12到7.09 mil]。如果倒裝芯片要求的錫膏還是不夠，那么就要用一塊印刷表面貼裝錫磚的表面貼裝用之模板，這種模板的一個例子：模板厚度為0.18mm[7.09mil]，在倒裝芯片錫膏/助焊劑的區域有設置局部腐蝕區，局部腐蝕厚度為0.10mm[3.93mil]。這種應用的雙模板如圖12所示。

 

　　3.5 向下臺階模板

　　當需要利用一個薄的模板來印刷細間距器件，一個更厚點的模板來印刷其他元件時，這類型模板就可以派上用場了。例如，一個細間距BGA元件，其間距為0.5mm[20mil]，需要0.1mm[3.9mil]厚的模板來實現其面積比大于0.66，同時，PCB上的其他元件需要的卻是厚度為0.13到0.15mm[5.1mil到5.9mil]的模板。這塊模板的設計需要在BGA元件區域厚度為0.1mm[3.9mil]的向下臺階區，而模板其他地方的厚度卻是0.15mm[5.9mil]。臺階可設計在刮刀面或是接觸面。詳細參見3.3.1.2KEP-OUT設計指南。

　　3.5.2 向上臺階模板

　　當需要在模板的一個小區域印刷更厚點的錫膏的時候，這類型的模板就派上用場了。例如，一個陶瓷BGA元件，考慮到焊球凸點共面性要求，需要的錫膏厚度為0.2mm[7.9mil]，而其他的表面貼裝零件焊盤需要的錫膏厚度為0.15mm[5.9mil]。這種情況下，模板的厚度在陶瓷BGA元件印刷區域要開一臺階，高度從0.15mm[5.9 mil]上升到0。2mm[7.9 mil]。另一個例子就是PCB邊緣區域的通孔連接器，需要額外的錫膏量。這種情況下，模板厚度可能為0.15mm[5.9mil]，除了在邊緣區域的通孔連接器區域的模板厚度為0.3mm。

　　3.5.3 對于含錫膏傳輸頭

　　通用設計上，臺階設計不得大于0。05mm[2。0mil]。

　　3.5.4 局部腐蝕掏空模板

　　這種類型的模板在模板與PCB的接觸面上設計有局部腐蝕凹穴。有幾種場合需要應用到局部腐蝕模板，如：

　　? PCB上BAR CODE標簽處相應的局部腐蝕區。在BAR CODE標簽區域，模板厚度應該從0.15mm[5.9mil]減去0.08mm[3.1mil];

　　? 測試點局部腐蝕區。模板在每個增高的測試點對應區域進行局部腐蝕，以便讓緊又平地貼住PCB;

　　? 雙模板印刷，在SMT元件錫膏印刷區域模板要設計一定深度的局部腐蝕凹穴(見3.3.1.3和3.4.1)。這種模板應用的另一個例子就是通孔范圍內和附近的厚度為0.5mm[20mil]以印刷錫膏，而在接觸面設置0.3mm[12mil]的局部腐蝕臺階以跳過先前SMT印刷過的SMT元件處的錫膏。

　　? 在陶瓷元件角落阻焊區的使用。模板在該腐蝕區域能使PCB和模板密封性更好。無引腳陶瓷元件的平衡能使元件下方的清潔度得到提高，能使焊點的長度變長。

　　3.6 基準點

　　依靠機器視覺系統的定位，基準點被定位在刮刀面或接觸面上，并填充黑色環氧樹脂以便于形成對比。典型的基準點為直徑1.0到1.5mm[[39.4到59.1 mil]殷實的圓點?；鶞庶c可能是半通孔腐蝕，激光雕刻或全通孔腐蝕。

　　3.6.1 全局的基準點

　　基準點在PCB三個方向上各設置一個，距離板邊至少5mm。

　　3.6.2 局部的基準點

　　重要元件附近設置基準點，如，細間距QFP。

　　4. 模板制造技術

　　4.1 模板

　　不銹鋼是化學蝕刻模板和激光切割模板首選的金屬材料，其他金屬材料和塑料材料，可根據需要具體指定。對于電鑄成型模板，高硬度的鎳合金是首選的材料。

　　4.2 框架

　　為得到合適的框架尺寸，需要參考OEM(原始設備制造商)的模板印刷機操作手冊?？蚣芸梢允强招牡幕蜩T鋁材質的，薄片固定的方法是：用膠水將絲網永久地膠合在框架上。某些模板可直接固定在具有使模板張緊的功能框架里，特點是不需要用絲網或一個永久性的夾具固定薄片和框架。

　　4.3 絲網

　　聚酯材料是標準材料，也可選擇用不銹鋼。

　　4.4 模板制造技術

　　模板制作工藝有兩種：加成工藝和減成工藝。加成工藝如電鑄成型，金屬被添加形成模板;減成工藝如激光切割和化學蝕刻，金屬從模板中遷移出薄片形成開孔。

　　4.4.1 化學蝕刻

　　化學蝕刻的模板的制作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘精確定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬 箔，得到特定的網格尺寸。根據刻蝕系數計算出來，暴露于抗蝕保護劑開孔圖形尺寸較我們要求得到的開孔尺寸小。蝕刻系數描述了化學腐蝕劑蝕刻金屬箔的橫向蝕刻量。液態化學腐蝕劑從金屬箔的兩面蝕刻出特定的開孔。除去多余的腐蝕劑，得到模板。

　　4.4.2 激光切割工藝

　　激光切割工藝通過激光設備軟件處理數據制造出來模板。與化學蝕刻工藝不同，這種工藝不需要用到感光工具。因為模板只從一面開始切割，錐形孔壁是激光切割模板的一個特性。如沒有特別指定，接觸面的開孔要略大于刮刀面(見4.4.5節)。

　　4.4.3 電鑄成型工藝

　　電鑄成型模板的制作是利用感光-顯影抗蝕劑技術和電鍍鎳技術的加成工藝。感光膠涂覆于金屬基板(心軸)上。感光膠的厚度要略大于最終得到的模板的厚度。在感光膠上產生開孔的圖形，移開模板開孔位置對應的膠柱。將帶膠柱的基板放置到電鍍槽中，然后逐個原子、逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板。鎳膜沉積到需要的厚度時，先清除剩余的感光膠，然后進行鎳網脫膜。

　　4.4.4 混合模板

　　如PCB上貼裝的是標準間距組件和密間距組件，模板制作工藝可能是激光切割和化學蝕刻的混合工藝。這類型的模板稱為激光-化學結合模板或混合模板。

　　4.4.5 梯形截面孔

　　梯形截面孔可用于改進錫膏的釋放效果?；瘜W蝕刻工藝，梯形形狀，Z型(見圖 13)能根據指定獲得。對于激光切割或電鑄成型工藝，能自然產生梯形截面孔。至于尺寸大小，供應商須聯系客戶。

 

　　4.4.6 其他選擇

　　為減小錫膏與孔壁之間的摩擦力，進一步改善錫膏釋放效果，可能需要對已制造出來的模板進行特別處理。處理方法有:

　　? 拋光:屬減成工藝，分為化學拋光和電拋光。

　　? 鍍鎳:屬加成工藝。

　　? 檢驗模板上的開孔圖形，圖形必須與PCB焊盤圖形匹配，檢驗開孔尺寸和/或形狀修改質量。

　　? 檢驗模板張力。

　　5. 模板定位

　　5.1 圖形定位

　　PCB進入印刷機，可能與薄片對齊或發生偏移，此時，可用PCB上的MARK點或PCB輪廓進行定位。如果這些軟件不能識別這些信息時，可用PCB實際圖形或整板基準點進行PCB與模板的校準對中。如一塊模板不止對一塊PCB或面板進行印刷時，模板圖形間距推薦的最小值為50mm[2.0in]。

　　5.2 薄片居中

　　對大多數繃網張力均勻及錫膏印刷厚度均勻的模板，我們推薦，應將薄片固定于框架的中央。為滿足模板印刷機的特定要求，圖形可進行一定量的偏移。

　　5.3 附加設計導則

　　如果沒有其他方面的特殊要求，模板設計還要遵循如下附加導則：

　　? 建議框架邊緣到薄片邊緣的最小邊界區長度為20mm[0.79in]。

　　? 膠合邊界內側到薄片圖形至少預留50mm[2.0in]，供錫膏儲存和刮刀行進之用。

　　6. 模板訂購

　　典型模板訂購的方式是：客戶填寫供應商提供的訂單(或checklist)，與供應商進行聯系。訂單的格式包含文件數據，材料類型，制作工藝，和其他特殊的要求等項目。

　　7. 進料檢驗規范

　　接到供應商送來的模板后，客戶要對模板進行檢驗，確認模板是否正確制作，在運輸過程中是否有損傷。下為進料檢驗項目:

　　? 模板是否被化學蝕刻。

　　? 模板是否有損傷(如，花邊，折痕，金屬空洞)。

　　? 檢驗模板開孔圖形和框架之間確切的距離(根據印刷機生產商提供的規格)。具體的方法：將一塊印刷配線板或透明圖形板(如，具有逆光特性的聚酯薄膜膠片)緊貼在模板的圖形上，檢驗板子模板框架邊緣的確切距離。

　　? 檢驗絲網與薄片膠合是否良好，是否有加工損傷。

　　? 檢驗框架尺寸和材料類型。

　　? 檢驗模板上是刻有了模板號和編號。

　　? 檢驗模板厚度。

　　? 對帶臺階模板，檢驗臺階的正確水平(臺階質量)。

　　? 檢驗基準點的質量和位置(模板糾正面上)。

　　8. 模板清洗

　　合適的安裝和清洗可確保模板的可重復性印刷性能。清洗工藝必須與模板材料相容。錫膏或膠水生產商，模板生產商，清洗設備生產商應就模板清洗對模板的使用壽命，基準點的完好，膠珠質量的影響進行商議。

　　9. 模板使用壽命

　　應定期檢查模板是否有損傷(模板損傷會導致印刷性能變差)，具體檢驗方法參見第7部分進料檢驗規范。