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貼片機日產400萬點（件）/天
貼片范圍：0201-4540CHIP SET，各種異型元件。
各 類 IC （QFN/QFB/SOP/BGA/CSP/PLCC 等PITCH >= 0.40MM）
產品的合格率 99% 以上
BONDING （幫定）日產150萬線/天
焊接直徑：20-50.4UM（0.8-2.0MIL）鋁線。
焊線位置：+15.3UM -15.3UM ( +0.6UM -0.6UM )
X、Y精確度：0.625 UML(0.0246MIL)
工作臺精確度：0.0036度
產品的合格率99%以上
從事各種電子、電器產品主板的單、雙面錫膏焊接制程、測試和組裝。